紧凑型大功率光源，七颗单控芯片内接与4mm圆形区域内
垂直结构芯片加超薄玻璃封装，发光贴近封装表面，好收光
陶瓷热电分离共晶封装，极小的内应力及优良的热传输通道
芯片极性对应排列设计，需多颗使用的场合线路板设计简便
03
2021/09
紧凑型大功率光源，七颗单控芯片内接与4mm圆形区域内
垂直结构芯片加超薄玻璃封装，发光贴近封装表面，好收光
陶瓷热电分离共晶封装，极小的内应力及优良的热传输通道
芯片极性对应排列设计，需多颗使用的场合线路板设计简便
03
2021/09
此型号有专利，顾客用的更放心
紧凑型大功率光源，四颗单控芯片总发光面积：2.1×2.1mm
垂直结构芯片加超薄玻璃封装，发光贴近封装表面，好收光
陶瓷热电分离共晶封装，极小的内应力及优良的热传输通道
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2021/09
此型号有专利，顾客用的更放心
紧凑型大功率光源，四颗单控芯片总发光面积：2.1×2.1mm
垂直结构芯片加超薄玻璃封装，发光贴近封装表面，好收光
陶瓷热电分离共晶封装，极小的内应力及优良的热传输通道
02
2021/09
发光面积小，光密度高
采用最新荧光粉技术，色温显指可控光色一致性好
热电分离铜基封装，安全性、信赖度高，安装方便
六色产品各色交错分布，类比混色效果优
02
2021/09
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