随着固态照明技术的不断进步，cob封装技术越来越受到重视。COB光源因其热阻低、光通量密度高、眩光少、发光均匀等特点，已广泛应用于室内外照明灯具，如筒灯、球泡灯、荧光灯、路灯、工业灯等。

  下面主要从制造效率优势、低热阻优势、光质优势、应用优势和成本优势五个方面阐述了COB封装相对于传统LED封装的优势，说明了cob封装在未来LED照明领域发展中的主导地位。

  1.制造效率

  cob封装的生产工艺与传统的SMD封装基本相同，在芯片键合和引线键合过程中的效率与SMD封装基本相同。而COB封装在点胶、分离、分光、封装等方面的效率远高于SMD产品。传统SMD封装的人工和制造成本约占材料成本的15%，而cob封装的人工和制造成本约占材料成本的10%。使用COB封装，劳动力和制造成本可以

  2.低热阻

  传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-管芯附着胶-焊点-焊膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为：芯片-管芯贴胶-铝。COB封装的系统热阻远低于传统SMD封装，大大提高了LED的寿命。

  3.轻质量

  传统的SMD封装通过将多个分立器件以贴片的形式贴在PCB上，形成LED应用的光源组件，存在聚光灯、眩光、鬼影等问题。COB封装是一体化封装，是面光源，视角大，容易调节，减少光折射损失。

  使用COB光源较之使用传统SMD封装光源有五大优势，在光源生产效率，热阻，光品质，应用，成本上均有较大优势，综合成本可降低25%左右，而且使用器件简单方便，工艺流程简单。

  随着LED在照明领域越来越广泛的应用，从成本及应用的角度来看，集成式COB封装更适合于新一代LED照明结构，发展COB封装是解决现有SMD封装结构中热阻高，成本高等问题的主要途径。COB封装数量将以其优异的性能在LED封装占比逐渐增加，特别是产值规模占比提升更为明显，进一步推动LED照明的普及。